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网友反馈华硕部分主板显卡易拆结构损伤金手指,品牌中国区总经理称“会联系解决”
作者:满意软件园 发布时间:2025-02-25 16:33:33

18:15 更新:

德媒 Hardwareluxx 编辑 Andreas Schilling 表示该媒体在其 ROG STRIX X870E-E 主板上也遭遇了这一问题:

原文如下:

本站 1 月 24 日消息,本站注意到,多个平台的多位网友陆续反馈,华硕部分主板的显卡易拆结构会损伤显卡“金手指”短端(近 I/O 面板)部分靠近长端一侧的边角。

部分案例如下:

    B站网友羊库库Arashi(华硕 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S + 影驰 GeForce RTX 4070 Ti Super HOF OC LAB):

      Chipehell 网友任性的猫腻儿(华硕 ROG CROSSHAIR X870E HERO+ 未知厂商 AMD Radeon RX 7900 XTX):

        NGA 网友 a106362445(华硕 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S + 未知厂商英特尔 DG1):

          NGA 网友 LMagics (平台未知):

            NGA 网友幕筱风(华硕 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S + 未知显卡):

            可以看到英伟达、AMD、英特尔三家显卡的金手指短端末尾均出现了磨损乃至缺块的问题。该问题多发于华硕 ROG STRIX B850-A GAMING WIFI S“吹雪”主板,也有在 ROG CROSSHAIR X870E HERO 上发生的案例。

            多位网友称华硕的英特尔、AMD 800 系中高端主板都采用了相同的新款显卡快拆物理结构。

            华硕电脑有限公司中国区总经理俞元麟的B站账户“普普通通 Tony 大叔”今日凌晨对其动态下方网友的一条该问题相关评论表示“我们会联系解决哈”: